瞧一瞧：东芝推出新款IC芯片可为提升穿戴和物联网设备续航能力开辟道路-电子发烧友网
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）已向市场推出了“TCK12xBG系列”负载开关IC，其静态电流[1]显著降低，额定输出电流为1A。这些新型IC采用小型WCSP4G封装，将支持产品开发者研发创新功耗更低、续航更长的新一代可穿戴设备和物联网设备。产品今天开始批量出货。
TCK12xBG系列采用新驱动电路，实现了0.08nA的典型导通静态电流[1]。这比东芝目前的产品“TCK107AG”降低了99.9%，效率大幅提升，可大大延长由小型电池供电的可穿戴设备和物联网设备的续航时间。
WCSP4G是专为此产品开发的新封装，比TCK107AG小34%左右，仅有0.645×0.645毫米，可以安装在小型电路板上。它的背面涂层可减少安装过程中对如此微小芯片造成的损伤。
东芝为该系列产品准备了三种IC：在高电平有效时开启自动放电的TCK127BG；在高电平有效时不开启自动放电的TCK126BG；在低电平有效时开启自动放电的TCK128BG。产品开发者和设计者可自由选择最适合其设计要求的负载开关IC。
东芝将继续加强低静态电流技术产品，为设备小型化和能耗降低以及可持续发展的未来做出贡献。
应用
可穿戴设备、物联网设备、智能手机（传感器电源开关等）
替代由MOSFET、晶体管等分立半导体组成的负载开关电路。
特性
超低静态电流（导通状态）[1]：IQ=0.08nA（典型值）。
低待机电流（关闭状态）：IQ(OFF)+ISD(OFF)=13nA（典型值）
紧凑型WCSP4G封装：0.645×0.645mm（典型值），厚度：0.465mm（最大值）
背面涂层可减少电路板安装过程中的损坏
注释：
[1] 在紧凑封装尺寸为1mm2或更小、额定输出电流为1A的负载开关IC中。东芝调研，截至2022年1月。
主要规格
（除非另有说明，否则@ Ta=25°C）
部件编号
TCK126BG
TCK127BG
TCK128BG
封装
名称
WCSP4G
尺寸典型值(mm)
0.645x0.645,
厚度：0.465（最大）
绝对
最大
额定值
输入电压VIN(V)
-0.3至6.0
控制电压VCT(V)
-0.3至6.0
输出电流IOUT(A)
直流
1.0
脉冲
2.0
功率耗散PD(W)
1.0
运行
范围
(@Ta_opr=
-40至85°C)
输入电压VIN(V)
1.0至5.5
输出电流IOUT最大值(A)
1.0
电气
特性
静态电流（导通状态）
IQ典型值(nA)
拆迁的建筑面积是怎么来的
style="margin-left:0px;"> @ VIN=5.5V
0.08
待机电流（关闭状态）
IQ(OFF)+ ISD(OFF)典型值 (nA)
@ VIN=5.5V
13
导通阻抗RON典型值(mΩ)
@VIN=5.0V, IOUT= -0.5A
46
@VIN=3.3V, IOUT= -0.5A
58
@VIN=1.8V, IOUT= -0.5A
106
@VIN=1.2V, IOUT= -0.2A
210
@VIN=1.0V, IOUT= -0.05A
343
交流
特性
VOUT上升时间 tr典型值(μs)
@VIN=3.3V
363
363
363
VOUT下降时间 tf典型值(μs)
125
32
32
导通延迟tON典型值(μs)
324
324
324
关断延迟tOFF典型值(μs)
10
10
10
自动放电功能
-
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