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瞧一瞧:东芝推出新款IC芯片可为提升穿戴和物联网设备续航能力开辟道路-电子发烧友网

发布时间:2022-04-12 00:50:24 阅读: 来源:冲击钻厂家
东芝推出新款IC芯片可为提升穿戴和物联网设备续航能力开辟道路-电子发烧友网

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)已向市场推出了“TCK12xBG系列”负载开关IC,其静态电流[1]显著降低,额定输出电流为1A。这些新型IC采用小型WCSP4G封装,将支持产品开发者研发创新功耗更低、续航更长的新一代可穿戴设备和物联网设备。产品今天开始批量出货。

TCK12xBG系列采用新驱动电路,实现了0.08nA的典型导通静态电流[1]。这比东芝目前的产品“TCK107AG”降低了99.9%,效率大幅提升,可大大延长由小型电池供电的可穿戴设备和物联网设备的续航时间。

WCSP4G是专为此产品开发的新封装,比TCK107AG小34%左右,仅有0.645×0.645毫米,可以安装在小型电路板上。它的背面涂层可减少安装过程中对如此微小芯片造成的损伤。

东芝为该系列产品准备了三种IC:在高电平有效时开启自动放电的TCK127BG;在高电平有效时不开启自动放电的TCK126BG;在低电平有效时开启自动放电的TCK128BG。产品开发者和设计者可自由选择最适合其设计要求的负载开关IC。

东芝将继续加强低静态电流技术产品,为设备小型化和能耗降低以及可持续发展的未来做出贡献。

应用

可穿戴设备、物联网设备、智能手机(传感器电源开关等)

替代由MOSFET晶体管分立半导体组成的负载开关电路。

特性

超低静态电流(导通状态)[1]:IQ=0.08nA(典型值)。

低待机电流(关闭状态):IQ(OFF)+ISD(OFF)=13nA(典型值)

紧凑型WCSP4G封装:0.645×0.645mm(典型值),厚度:0.465mm(最大值)

背面涂层可减少电路板安装过程中的损坏

注释:
[1] 在紧凑封装尺寸为1mm2或更小、额定输出电流为1A的负载开关IC中。东芝调研,截至2022年1月。

主要规格

(除非另有说明,否则@ Ta=25°C)

部件编号

TCK126BG

TCK127BG

TCK128BG

封装

名称

WCSP4G

尺寸典型值(mm)

0.645x0.645,

厚度:0.465(最大)

绝对

最大

额定值

输入电压VIN(V)

-0.3至6.0

控制电压VCT(V)

-0.3至6.0

输出电流IOUT(A)

直流

1.0

脉冲

2.0

功率耗散PD(W)

1.0

运行

范围

(@Ta_opr=

-40至85°C)

输入电压VIN(V)

1.0至5.5

输出电流IOUT最大值(A)

1.0

电气

特性

静态电流(导通状态)

IQ典型值(nA)

拆迁的建筑面积是怎么来的
style="margin-left:0px;"> @ VIN=5.5V

0.08

待机电流(关闭状态)

IQ(OFF)+ ISD(OFF)典型值 (nA)

@ VIN=5.5V

13

导通阻抗RON典型值(mΩ)

@VIN=5.0V, IOUT= -0.5A

46

@VIN=3.3V, IOUT= -0.5A

58

@VIN=1.8V, IOUT= -0.5A

106

@VIN=1.2V, IOUT= -0.2A

210

@VIN=1.0V, IOUT= -0.05A

343

交流

特性

VOUT上升时间 tr典型值(μs)

@VIN=3.3V

363

363

363

VOUT下降时间 tf典型值(μs)

125

32

32

导通延迟tON典型值(μs)

324

324

324

关断延迟tOFF典型值(μs)

10

10

10

自动放电功能

-

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内置

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