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与高通骁龙810比拼 联发科Helio X10技术展示 - OFweek电子工程网

联发科发表 Helio 系列旗下首款处理器 Helio X10（即为 MT6795），这款搭载 ARM Cortex-A53 架构，主打 64 位元八核心 SoC 主频高达 2.2GHz 的移动处理器，是联发科面向高端市场，企图提高品牌形象，并且寄予厚望的新产品，目前已有多款手机传出将会采用，包括乐视超级手机、HTC M9 Plus 与新一代美图手机，而这些新机也预计将在近期陆续对外亮相，并于今年第二季上市。日前联发科也在中国针对 Helio X10 在屏幕显示、摄录影等特色进行展示，同时与 iPhone 6 Plus、LG G Flex2（高通骁龙 810）等机种进行比较，究竟 Helio X10 有什么规格与技术，请看本站报道。 ▲Helio 为联发科高端移动处理器品牌，旗下分成两大类，计有具备强悍运算能力、多媒体功能的 Helio X 系列，以及诉求最佳化的功耗管理，同时优化 PCB 尺寸能够兼顾顶级规格，实现轻薄手机设计的 Helio P 系列。Helio X10 则为首款处理器，是全球首款主频高达 2.2GHz 的 64 位元八核心 SoC。 CorePilot 技术 ▲Helio X10 采用联发科独创的 CorePilot 技术，能够提供最佳的多核效能，联发科也刻意拿它与高通骁龙 810、三星 Exynos 5433 等竞品相比，强调拥有不错的表现。 ▲联发科将其过去做电视芯片的技术运用在移动终端领域，其独创的 MiraVision 画质增强技术，可控制锐利度、对比度，以及颜色，提供最佳的摄录影显示体验。 MiraVision 画质增强技术 ▲MiraVision 在开启时，相较关闭时的效果更加锐利与有对比感。

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